为解决压敏防雷芯片低成本环氧树脂灌封问题，我公司特地购买了天津津桥绝缘材料有限公司数十公斤TXH-1156型环氧灌封料，将我公司06年上半年各批次产品所留的样片中各抽取数片至十数片进行环氧灌封试验，结果如下表：（留样片由于长期外放已受潮，灌封前未进行烘干处理）
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芯片批号 |
灌封前参数 |
灌封工艺 |
固化5日后参数 |
固化15日后参数 |
备注 |
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U1mA |
IL(μA) |
U1mA |
IL(μA) |
U1mA |
IL(μA) |
|
0601-1 |
615V |
8.3 |
120ml胶+30ml固化剂(体积比4:1、重量比100:10)，调匀8min，常温固化。 |
616V |
7.3 |
617 |
6.2 |
|
|
608V |
11.4 |
611V |
9.5 |
610 |
9.1 |
|
632V |
6.4 |
626V |
5.8 |
625 |
5.0 |
|
637V |
7.4 |
638V |
6.5 |
639 |
6.0 |
|
0603-3 |
702V |
10.5 |
703V |
9.3 |
705 |
8.4 |
|
|
705V |
18.1 |
712V |
14.0 |
709 |
12.6 |
|
716V |
18.7 |
722V |
17.6 |
720 |
15.5 |
|
705V |
13.3 |
708V |
8.4 |
707 |
7.8 |
|
725V |
16.9 |
729V |
15.1 |
728 |
13.6 |
|
0604-1 |
705V |
12.4 |
704V |
10.1 |
706 |
9.4 |
|
|
693V |
8.6 |
692V |
6.4 |
695 |
6.5 |
|
716V |
18.7 |
713V |
15.2 |
716 |
13.3 |
|
0604-5 |
673V |
7.5 |
673V |
6.7 |
674 |
6.3 |
|
|
676V |
13.5 |
677V |
11.3 |
677 |
10.8 |
|
669V |
7.2 |
670V |
6.1 |
671 |
5.8 |
|
660V |
10.6 |
661V |
8.8 |
664 |
8.8 |
|
666V |
9.7 |
667V |
7.1 |
667 |
6.7 |
|
0605-A2 |
664V |
6.2 |
200ml胶+40ml固化剂（体积比5:1、重量比100:8），调匀10min，常温固化。 |
656V |
4.5 |
659 |
3.6 |
|
|
670V |
16.5 |
667V |
5.7 |
668 |
5.4 |
|
657V |
13.0 |
653V |
5.1 |
647 |
5.1 |
|
663V |
8.0 |
660V |
5.1 |
659 |
5.0. |
|
663V |
8.6 |
663V |
5.8 |
654 |
5.8 |
|
652V |
8.8 |
652V |
5.6 |
663 |
5.4 |
|
666V |
5.1 |
660V |
5.0 |
653 |
5.0 |
从以上结果可见：只要比例适当、工艺正确，可以采用国产环氧树脂灌封以降低用户成本（胶的其它性能用户自行验证）。我公司灌胶工艺如下：
灌封前先将芯片在120℃下烘干30～60分钟；胶、固化剂按照5:1体积比(100g:8g=8ml重量比)配好调匀，调匀时间根据胶量多少调整，但应保证充分调匀；然后进行灌胶。若胶开封时间较长，应将胶加热至80～100℃、保温约30min以驱除潮气，冷却后再与固化剂按比例配好调匀使用。灌封胶基本固化后再将产品放置在烘箱中以85～100℃加热保温30～60分钟。
采用其他胶的用户也请务必注意减少固化剂比例，一般从厂家推荐比例的1/2左右开始尝试，固化剂用量最多也不要超过厂家推荐比例的2/3。 |
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