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飞舸压敏防雷芯片(MOV)使用说明
 

更新时间:2009-11-14 14:35:43
 
  我公司生产的“飞舸”压敏防雷芯片(MOV)具有通流容量大、残压低、故障过电压耐受能力强诸多优点,主要指标超过了国际名牌产品,受到用户的好评,为帮助用户更好地使用该产品,特编写此说明。
 
1. 用户拿到产品后应根据需用量打开相应数量的内包装,打开后应尽快用完以防止受潮引起电性能参数变化;
 
2. 若芯片已受潮(IL爬升增大、U1mA下降),可置于烘箱中在120℃下烘干2~4小时,通常即可恢复正常,然后应尽快用环氧树脂密封灌注以防止再次受潮;
 
3. 为了保证有较高性能,我公司的MOV对所使用的灌封环氧树脂有一定选择性,建议选用上海大洲电子材料公司所生产的以下两种型号灌封环氧树脂:DC-5480BK/DH-5480H和DC-505WH-1-P/DH-505YLX-1,按100:10~12wt固化剂比例配胶,可添加10%SAF-S680A以防止胶沿铜线上爬。华东联系电话为:021-64588585、华南联系电话为0769-82775941。
 
4. 只要用户严格按照以上要求在正确电压下使用,我公司对MOV产品提供5年质保并保证通过各相应等级的国家检验。
 
5. 若采用其他牌号的国产环氧树脂,请注意固化剂与胶的比例和固化工艺,每批次一定经过试验验证可行后再大批量投入,以免造成损失。例如我公司原采用的天津新桥TXH-1156环氧树脂按照100:15wt配常温固化剂,经试验固化剂组分减少至100:810wt并采用常温大体固化后再经85100℃×2小时的加温固化工艺效果较好,基本不会出现泄漏电流爬升增大现象。配胶过程中请务必注意将固化剂与胶双组分充分调匀。
 
6. 一定要注意SPD热脱离机构的可靠性,不能兼顾时宁可牺牲其它性能也要保证热脱离机构能可靠动作切断电路;
 
7. SPD前端空气开关断路电流不宜选择过大;建议采用耐雷击熔断器,其工频熔断电流较小而雷电通流远高于普通熔断器。
 
 
贵州飞舸电子有限公司
2006年7月
 

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